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사업분야

열기술, 자동화기술, 정밀가공기술을 중심으로 한 기계사업을 영위하고 있으며,
사업영역의 지속적인 포트폴리오의 다변화, 기술 내재화를 실현시켜 Global Player로 도약하고 있습니다.

Wafer Slicing Machine

  • PSM 10
    PSM 10
    Mono/poly silicon crystal Brick을
    태양전지의 기판이 되는 120~180㎛ wafer로 절삭 가공하는 장비
    PERFORMANCE
    • TV : ±12㎛
    • TTV : ≤12㎛
    • Saw marks : 1≤12㎛
    • Uptime : ≥96%
    SPECIFICATION
    • Loading Length : 1000mm
    • Work piece Dimension : 156x156(mm), 125x125(mm)
    • Cutting Media : Surry
    • Equipment Size : 5,505(L) x 2,240(W) x 3,187(H)
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