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事业领域

经营以热技术、自动化技术、精密加工技术为中心的机械事业,
实现事业领域持续性投资组合的多变、技术内在化,向Global Player跃进。

Wafer Slicing Machine

  • PSM 10
    PSM 10
    用成为太阳电池基板的120~180㎛ wafer切削加工
    Mono/poly silicon crystal Brick的设备
    PERFORMANCE
    • TV : ±12㎛
    • TTV : ≤12㎛
    • Saw marks : 1≤12㎛
    • Uptime : ≥96%
    SPECIFICATION
    • Loading Length : 1000mm
    • Work piece Dimension : 156x156(mm), 125x125(mm)
    • Cutting Media : Surry
    • Equipment Size : 5,505(L) x 2,240(W) x 3,187(H)
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